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科創板第一股上“芯”!這些公司有“芯”技術但盈利不穩?

導語兩家“芯片”公司拿下科創板IPO最快“進度條”。而目前半導體類公司幾乎占科創板“半壁江山”。事實上,申請科創板的半導體相關公司基本覆蓋了整個半導體產業鏈上的各個環節。

資本邦 · 2019-06-20 · 文/郭浩文 · 瀏覽3752

  科創板第一股出現!還是一只半導體概念股。

  6月18日晚,華興源創(688001.SH)公告稱,公司首次公開發行的初步詢價時間為2019年6月21日~2019年6月24日(T-4日~T-3日)的9:30-15:00。公司網上、網下申購配號日為6月27日,7月1日將公布中簽結果,獲配投資者將于7月1日繳款。

  在科創板的IPO沖刺大道上,芯片公司顯然跑得最快!6月18日,另一家芯片概念公司睿創微納的科創板注冊也生效。

  而5天前(2019年6月14日),證監會下發這兩家公司的科創板IPO批文。

  華興源創成立于2005年6月,是國內領先的檢測設備與整線檢測系統解決方案提供商,主要從事平板顯示及集成電路的檢測設備研發、生產和銷售。

  睿創微納于2009年12月11日成立,公司是一家專業從事非制冷紅外熱成像與MEMS傳感技術開發的集成電路芯片企業。

  目前半導體類公司幾乎占科創板“半壁江山”。就在6月17日,半導體清洗設備供應商、納斯達克上市公司盛美半導體宣布,尋求在未來三年內在上海科創板上市其主要營運子公司ACM(上海)研究有限公司的股份。

  那么,持續不斷沖刺科創板IPO的這些芯片公司,究竟質地如何?資本邦研究院將在下文進行分析。

資本邦研究院研究觀點:

  1.申請科創板的半導體相關公司基本覆蓋了整個半導體產業鏈上的各個環節,從分布來看,科創板公司在半導體上游產業和中游產業的數量對半開;

  2.和艦芯片在所有申請科創板的半導體產業鏈的公司中堪稱“另類”,科創板半導體產業“營收王”和艦芯片在凈利潤上則牢牢“占據”最后一名位置,在公司企業自由現金流逐年上升的情況下股東自由現金流卻逐年下降。

1.解析半導體產業鏈

  半導體產業鏈主要分為三大部分,上游以半導體材料為主,中游主要就是半導體的設計、制造、封測等環節,下游則包含了電子設備、汽車、工業等各種各樣的具體應用場景。

圖片來源:Wind

  半導體自身又主要由四個組成部分組成:集成電路(約占81%),光電器件(約占10%),分立器件(約占6%),傳感器(約占3%),因此通常將半導體和集成電路等價。

  集成電路按照產品種類又主要分為四大類:微處理器(約占18%),存儲器(約占23%),邏輯器件(約占27%),模擬器件(約占13%)。

  全球半導體貿易協會(WSTS)數據顯示,2018年全球半導體市場規模達到4688億美元,同比增長13.7%。模擬芯片、微處理器、邏輯芯片和存儲器市場規模分別為588億美元、672億美元、1093億美元和1580億美元。2018年全球存儲器市場增速依舊領跑,達到27.4%;模擬芯片市場增速為10.7%,處理器電路市場增速為5.2%,邏輯芯片市場增速為6.9%。

  從增速情況來看,中國的GDP增速更像是半導體市場的均值,整個半導體市場的增速就圍繞GDP增速做均值回歸。

  處于半導體產業鏈上游的原材料行業也被細分成了三部分,原材料則屬于上游中的上游。由于90%以上的芯片需要使用半導體硅片制造,因此在這里簡單的使用半導體硅片行業來代替整個半導體產業鏈的上游行業。

  有了初始原材料之后,晶元加工廠商對材料進行處理之后便進入芯片制造行業,經過更加精細化的處理后最終流入下游應用環節。

  根據光大證券的研究數據,國產全部IC設備在邏輯IC產線上65/55nm工藝覆蓋率才31%,40nm工藝覆蓋率僅17%,28nm工藝覆蓋率僅16%;在存儲芯片產線上的工藝覆蓋率大概約為15-25%。隨著摩爾定律放緩,國產廠商技術加速追趕。以北方華創刻蝕機為例,2007年研發出8寸100nm設備,比國際大廠晚8年;2011年研發出12寸65nm設備,比國際大廠晚6年;2013年研發出12寸28nm設備,比國際大廠晚3-4年;2016年研發12寸14nm設備,比國際大廠晚2-3年。

  從發展速度來看,國產設備正在與國際先進水平加速靠近,而在芯片上,大部分芯片都已經具備了國產替代的能力,唯獨在頻射芯片領域,國內外仍存在較大的差距。

  目前射頻芯片前四大企業分別為Skyworks、Qorvo、Broadcom、Murata,市占率分別為24%、21%、20%、20%。其中 僅有Murata不是美系廠商。Murata的SAW濾波器市占率全球第一,但其他射頻器件競爭力不強 ,同時也沒有FBAR工藝。 所以國內手機產業鏈對美系射頻芯片供應鏈高度依賴。

2.科創板申請“大戶”,半導體行業的公司都是干什么的?

  根據目前現有的科創板申請名單來看,屬于半導體產業鏈的公司絕對是申請“大戶”,申請公司數量位居前列。截至2019年6月6日,在123家科創板申請名單中,有超過17家公司來自半導體產業鏈,占比為14.29%。

  如此龐大的“組團”申請,也基本覆蓋了整個半導體產業鏈上的各個環節。

  從產品來看,有不少科創板的申報公司都集中在上游的材料行業。除了已經中止的聯瑞新材,還有硅產業和神工股份兩家公司的業務與硅材相關。

  從分布來看,科創板公司在半導體上游產業和中游產業的數量對半開。材料方面共有7家公司,細分行業則達到6類,而在中游產業上,芯片制造和設計占了主要位置,封測環節只有杰普特一家做光電器件檢測的公司在列。

3.科創板半導體產業鏈公司業績概覽

3.1和艦芯片成“另類”——貴為“營收王”卻要為盈利苦惱

  在目前仍處于流程中的16家半導體產業鏈公司中,和艦芯片的業績表現顯得格外“與眾不同”。2018年和艦芯片營業收入為36.94億元,在16家公司中高居榜首,甚至比排名第二的晶晨股份高了13億元,近三年的累計營業收入更是以89.32億元領跑。

  然而就是這么一家營收遠超其他公司的“營收王”,在盈利方面卻讓人“大跌眼鏡”。近三年,和艦芯片凈利潤分別為-11.49億元、-12.67億元和-26.02億元,不僅沒有實現盈利,每一年的虧損額還在加速擴大。

  憑借“穩定”的表現,貴為科創板半導體產業“營收王”的和艦芯片在凈利潤上則牢牢占據了最后一名的位置。

3.2研發費用之“殤”——“科創”二字下研發費用占比下降卻成主流

  2018年16家公司的研發費用合計達到了17.27億元,同比增長36.93%。從各家公司的情況來看,除了硅產業的研發費用有所下降外其余15家公司的研發費用都有不同程度的上升。

  但從研發費用占營業收入的比重來看,研發費用的增速遠不及營收的增速,因而也造成了大部分公司的研發費用率逐年下降的情況。

  從整體情況來看,16家公司中也只有安集科技的研發費用率一直維持在21%左右,晶晨股份、樂鑫科技、聚辰股份、瀾起科技和睿創微納五家公司雖然也一直維持著兩位數的研發費用率,但與安集科技相比波動性都要更大一些。

3.3經營活動現金流明顯改善,但自由現金流分化嚴重

  根據財務數據,16家公司的經營活動現金流凈額在2018年全部為正,其中11家公司的增幅都超過100%,11家中的5家都實現由負轉正。

  雖然大部分公司的經營活動現金流都得到明顯的改善,但從自由現金流情況來看,兩極分化卻相當嚴重。

  16家公司中,只有4家公司的企業自由現金流在2018年為正,且每家公司近三年的企業自由現金流波動都比較劇烈。

  除了企業自由現金流外,股東自由現金流也同樣兩極分化明顯,但從整體情況來看,即便是每年穩步上升的公司增幅也并不大,更多的公司則是快速下滑或是劇烈波動。

  16家公司中,和艦芯片又成為了一個“特例”,根據東財的統計數據,和艦芯片近三年的企業自由現金流分別為-110.48億元、-69.41億元和-61.07億元,雖然為負但在逐年提升,但公司的股東自由現金流卻逐年下降,分別為-43.03億元、-50.31億元和-76.52億元。

4.問詢函解讀:對半導體產業鏈公司,上交所都愛問什么?

  從上交所對申請科創板的公司的問詢情況來看,核心技術和業務都收到了足夠的重視,每家公司的核心技術都被上交所“刨根問底”。從整體的問詢內容看,核心技術的優劣勢、產品的市場份額、與同行業公司之間的對比都是上交所最為關心的問題。

  根據資本邦研究院的統計,16家公司中,有13家已經至少回復了科創板第一輪問詢,在首輪問詢中13家公司涉及核心技術的問題總數為59個,平均每家在4.5個左右。

  而其中12家都被問到了有關專利的問題,包括:專利數量、專利取得是合規、研發項目是否取得專利等問題。

  作為首批上會的三家公司之一,安集科技在首輪問詢中就被問到了主要核心技術在產品工藝流程中的具體應用以及如何利用核心技術改進產品性能質量。

  除了技術本身的問題外,上交所在問詢中也十分強調同行業公司的對比。在安集科技的問詢中,就要求公司結合與國內外競爭對手在技術水平、產品性能、銷售渠道、銷售策略及規模等方面的差異以及自身實際情況,補充披露競爭劣勢。

  相比于安集科技,第三批上會的瀾起科技本身的話題性就要更高一些。2013年9月26日,瀾起科技正式在美國納斯達克掛牌上市。上市交易代碼為MONT,上市后的股票價格最高超過25美元/股。

  但2014年2月6日,做空機構Gravity Research Group發布的一份研究報告稱,瀾起科技最大的一家經銷商是一家空殼公司,主要目的是為了偽造公司的財務業績,屬于關聯交易,且沒有披露相關信息。遭做空后,瀾起科技被海外投資者集體訴訟。

  2014年,瀾起科技因為推遲提交2013年年度報告、2014年季度報告,分別于2014年8月19日、10月1日,兩次收到納斯達克的摘牌警告。 2014年10月,瀾起科技被納斯達克啟動摘牌程序;同年11月20日,瀾起科技宣布私有化收購完成,從納斯達克退市。

  也正是因為這個原因,瀾起科技從申報科創板之初就備受爭議。招股說明書披露,目前全球市場中可提供內存接口芯片的廠商共有三家,分別為瀾起科技、IDT和Rambus,但在DDR2階段行業參與者超過10家。公司成為全球可提供從DDR2到DDR4內存全緩沖/半緩沖完整解決方案的主要供應商之一,相關產品已占據全球市場的主要份額。

  這一表述也引起了上交所的關注,上交所也在問詢中直接提出“目前內存市場上DDR2、DDR3、DDR4內存的市場分布情況,是否仍有其他廠商提供DDR2、DDR3階段的內存接口芯片,‘目前全球市場中可提供內存接口芯片的廠商共有三家’的表述是否準確”。

  瀾起科技在回復中表示,根據公司報告期內相關產品的銷售情況,目前內存市場上DDR4為主流產品,該世代產品占公司內存接口芯片銷售數量的95%以上。

  經查詢公開行業研究報告及行業內相關公司官網,除瀾起科技、IDT、Rambus以外,目前未發現市場上有其他廠商銷售內存接口芯片的情形。此外,經查詢CPU廠商Intel以及內存廠商三星電子官網資料,均只有瀾起科技、IDT、Rambus三家公司通過了其DDR4內存接口芯片產品的認證。但嚴謹起見,相應表述修正為“目前全球市場中可提供內存接口芯片的主要廠商共有三家”。

  由此可見,瀾起科技的產品確實有其優勢所在。

圖片來源:圖蟲

本文出品:資本邦。作者:郭浩文。

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